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Wafer Bump 3D AOI
Wire Bonding 3D AOI

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ZEUS

3D Wafer Bump & Wire Bonding AOI Inspection system

▶ 최고 품질의 3D 와이어 검사
 - 고해상도로 Foot 형상까지 완벽한 검사
▶ 빛 반사로 인한 문제가 없는 경면 부품 검사
▶ 펨트론 고유 광학 기술로 3D 설비에 동축 조명 적용
▶ SIP/FCBGA/FOWLP/FOPLP/WLCSP 모든 패키지 대응 가능
▶ AOI+SPI 멀티 하이브리드 시스템
▶ 고 해상도 품질로 009004이하, Bump, Mini LED 등
   소형 부품 및 밀집한 부품검사에 최적화

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